简历编号:N16364

最近更新:2014/7/2

蔡先生
|44岁|大专|10年工作经验|174cm|已婚
现居:青浦区    户籍:青浦
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    工业园区,出口加工区,徐泾镇,赵巷镇

  • 期望行业:

    电子技术/半导体/集成电路

  • 期望职业:

    自动控制工程师/技术员电子工程师/技术员电子/电器维修工程师/技师钳工/机修工/钣金工模具工

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    面谈

自我评价
 
12年的外企工作,三个月的赴日研修.较强的组织能力和协调能力.有良好的语言表达能力和人际关系.热爱工作,善于团队合作,技术精湛,专业知识丰富的人. 

面对过去,我无怨无悔,来到这里是一种明智的选择;面对现在,我努力拼搏;面对将来,我期待更多的挑战。战胜困难,抓住每一个机遇,相信自己一定会演绎出精彩的一幕。 
教育经历
  • 2007/3-2009/4
  • 大专|上海华东理工网络教育学校|机械电子工程/机电一体化

    所学课程:金属材料.液压传动.电工.刀具.公差配合.机械等.

工作经历
  • 1998/8-2001/2
  • 电焊工/铆焊工|制造部

    索菲玛上海汽车滤清器有限公司|汽车及零配件

    工作描述:主要负责产品生产量与质量.

  • 2001/7-2003/10
  • leader|冷冲压

    上海美蓓亚精密机电有限公司|电子技术/半导体/集成电路

    工作描述:从事冲压部生产.作为班长的我合理安排工人作息时间,控制产品质量.安全第一,提高产品的产量.

  • 2003/10-2006/10
  • 封装芯片设备的组立与调试

    上海山田尖端科技有限公司 APIC YAMADA|电子技术/半导体/集成电路

    工作描述:主要根据装配图纸,电器图机械装配与配线.熟练了解sensor.cylind..amplifier.solenoid valve工作原理。对molding.test.引线框架 
    切筋打弯.T/F.G-LINE半导体芯片封装系统.G-CUBE,HANDLER芯片检测系统等山田(APICYAMADA)设备.熟悉towa封装设备fm真空模.

  • 2006/10-2008/2
  • maintenance engineer|sip

    上海星科金朋有限公司|电子技术/半导体/集成电路

    工作描述:主要从事maint engr工作,勤勉履行职责,按质.按量,按时地完成工作任务。对设备的维护保养工作,提高机器的MTBA,减少down time.缩短convision time.对机器备件整理与统计。保证质量是我的职责。担当mold repair shift leader,产品为高速记忆体元件BGA.PBGA.

  • 2008/3-至今
  • engineer

    上海尼西半导体有限公司|电子技术/半导体/集成电路

    工作描述:请购维修所用备件,并进行管理。解决维修中的突发事件,确保设备高效率生产高质量产品。及时执行和贯彻上级的工作安排和指令,安全作业的推广和监督。维修记录的统计,出现频率较高问题针对性解决和指导技术人员。 
    对molding良品率的提升,发现并解决生产中出现的问题。如封装中常出现overflow,incompletefill,void,等实际问题改进和改善process problem。

培训经历
  • 2004/1-2004/4
  • 日本山田尖端科技株式会社研修|各种封装模具组立及调试的研修工作

    课程描述:对金型模具组立成型条件的设定,产品外观的确认,根据产品的状况判断.调整模具型押,EPIN的深度,void,incompletefill,等prosess参数的调整,控制良品率。

语言能力
  • 英语
  •   良好
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